CMOS集成电路后端设计与实战

本书详细介绍整个后端设计流程，分为概述、全定制设计、半定制设计、时序分析四大部分。本书同时基于广度和深度两个方面来阐述整个CMOS集成电路后端设计流程与设计技术，并通过实战案例进行更深入地技术应用讲解，使集成电路后端设计初学者同时得到理论与实战两方面的双重提高。 刘峰：EETOP社区【后端设计】设计分论坛版主，拥有10年以上集成电路后端设计工程经验。目前主要从事集成电路后端设计的研究和开发工作，先后供职于多家国内外知名集成电路设计公司和科研院所，参与了多项国家863计划、核高基重大科技项目和重要的产品的研发。