本书共9章,详细讲解了ANSYSIcepak的技术特征;ANSYSIcepak建立热仿真模型的方法;ANSYSIcepak的网格划分;ANSYSIcepak热模拟的求解及后处理显示;ANSYSIcepak常用技术专题案例等。
王永康,2007年毕业于北京科技大学工程热物理专业,硕士研究生;现任安世亚太科技股份有限公司ANSYSIcepak产品经理;工作至今,做过数十个电子产品热设计优化的咨询项目;擅长电子产品热设计培训、ANSYSIcepak软件基础培训、ANSYSIcepak软件高级培训、电子产品热设计导航培训、电子产品热设计优化咨询等等。