书籍介绍
本书共9章，基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇，对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍，随后是占据了本书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外，还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系，聚焦了特殊气体及特殊材料在等离子体蚀刻方面的潜在应用。最后是先进过程控制技术在等离子体蚀刻应用方面的重要性及展望。 本书可以作为从事等离子体蚀刻工艺研究和应用的研究生和工程技术人员的参考书籍。
用户评论
#中国芯项目资料研究# 经过十几年的发展，尹志尧的等离子体刻蚀机已在国际先进的晶圆生产线核准5纳米器件加工并进入大规模生产，得到了批量订单。在5纳米以下的器件开发中，也取得了一定进展。设备的研发极其烧钱，荷兰阿斯麦公司的光刻机精度很高，20年花了1500亿元才开发出新一代的极紫外光刻机，目前也只能做到14纳米。2020年全球半导体设备销售额712亿美元，同比增加19.2%，中国半导体设备销售额187.2亿美元，同比增加39.2%。中国半导体设备销售额占比从2017年的14.5%提升至2020年的26.3%，中国首次成为半导体设备的最大市场。尹志尧研发等离子体刻蚀机，16年花了20亿人民币。这种大国重器，开发时间长，一般需要7-10年，长的要10-20年。投资就是几十亿地投。
干锅满满
前部基础部分比较详细，后面的除了低温工艺，其他的不涉及便没有细看