电子封装技术设备操作手册

本书以电子封装工艺为主线，按照电子封装工艺的前道封装与后道封装，分成了半导体芯片封装测试篇和电子器件组装返修篇，较详细地介绍了关键封装工艺所对应的设备的基本知识。半导体芯片封装测试篇中，第1章重点介绍了电子封装传统工艺—芯片互联工艺用到的各种芯片引线键合设备以及电子封装先进工艺—倒装焊工艺用到的倒装焊设备。第2章介绍了器件在完成芯片互联后，进行气密性密封保护的封装设备。第3章介绍了封装性能评价设备，包含进行形貌测试的台式扫描电镜、进行焊点强度测试的推拉力测试设备等常用设备。电子器件组装返修篇以电路板的制作以及电子组装SMT工艺为基础，第4章介绍了制造印刷线路板的两种不同工艺过程所用到的设备，包含线路板刻制机、热转印机、曝光机、金属孔化箱等。第5章介绍了电子组装SMT工艺中所用到的，可在印刷线路板上进行丝网印刷、元器件贴装、元器件焊接返修等的设备。 李红，女，北京理工大学实验师。长期从事功能材料方向以及电子封装技术方向的研究，并从事电子封装实验室的实验教学任务，承担《电子产品实习》、《电子封装综合实践》、《电子器件组装》以及本科专业实践课程，先后主持了“基于引线键合技术的金丝球韩关键工艺虚拟仿真实验”等多项教改项目，并参与多项国防预研项目，发表学术论文、教学论文20多篇。