当下，芯片产业是各国科技综合实力的关键。
作为追赶的一方，如何作为，才能破茧而出？
发明于1947年的小小晶体管，已彻底改变了世界的面貌，并深深影响着未来的走向。在其风云变换的发展历程中，关键技术的缘起、核心产品的经营模式和理念、产业持续发展的规律、人的要素等，均体现了芯片产业独有的内在发展逻辑。所有这些，无疑可指引我们走向未来。
本书正是围绕上述要点展开，让读者看到集成电路发展史的多个面相，在深度和角度上进一步拓展您的认知，用新的态度来解读关键的历史瞬间，梳理芯片产业的脉络，深入认知芯片产业链的全貌，洞察集成电路的现状，并在某种程度上对未来20 年的芯片发展提出期望。
希望本书能够给集成电路的政策制定者、投资者、经营者、管理者和其他各类从业者以启迪，给有志于投身集成电路行业的人员以综合认知，给集成电路的下游应用以策略依据，给有兴趣了解集成电路的大众以行业知识。
谢志峰：
《芯事》共同作者
中芯国际早期核心团队成员
谢志峰于美国伦斯特勒理工学院半导体物理专业博士毕业，后就职于美国英特尔，并获英特尔最高成就奖。于2001年回国，追随张汝京先生创办中芯国际，历任投资中心副总裁、系统芯片研发中心副总裁、欧亚业务中心总经理。曾任上海先进半导体制造有限公司总裁兼执行董事，先后创办了上海矽睿科技有限公司和上海安纳芯半导体有限公司，并专注于培养科技产业人才的艾新德鲁夫管理精英课程。
谢志峰博士是上海市科学技术协会第九届委员会委员、上海市工程师学会总工程师工作委员会副主任、美国IEEE高级会员、美国物理学会终身会员、2014年度EE Times IC设计公司杰出管理者，拥有12项美国发明专利。
赵新：
四川大学物理学院教师
赵新博士毕业于复旦大学，曾在新加坡南洋理工、新加坡微电子研究所IME、欧洲微电子研究所IMEC等微电子...