书籍 芯片战争的封面

芯片战争

余盛

出版时间

2022-01-01

ISBN

9787568076616

评分

★★★★★
目录
楔子 华为的难题
上部全球芯风云
第一章
从晶体管到芯片晶体管替代真空管8
德州仪器和仙童发明芯片13

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用户评论
让外行人也能看得津津有味的一本书,拿起了就放不下。
值得一读,紧跟热点进行分析,我不是该行业的从业人员也看得津津有味,非常难得.准备就业在此方向和行业的校园学子,可以看看.
强烈推荐!视角独特,叙述轻松,信息量大,颇有启发!强烈推荐
卡脖子的东西啊,终于了解了它从历史、现状到未来的发展脉络,通俗易懂,适合大众读者!
作者的每一本书都很精彩,既有宏大视界、又有微观叙事!
且看华裔在半导体波澜壮阔的历史中的影响,汇聚了人类顶尖智慧的小小芯片,背后有着怎样的故事与角逐。
信息量很大,值得多读几遍,学了很多东西,一本书纵览芯片全史
#中国芯项目资料研究# ASML的光刻机成为美国卡脖子的手段与工具。中国是否能独立制造光刻机,特别是什么时间能生产低纳米级的光刻机呢?截止到2020年末,上海微电子、中电科45所等在光刻曝光领域有交货业绩,其中上海微电子的SSX600系列步进扫描投影光刻机可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于8英寸线或12英寸线的大规模工业生产;SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm集成电路先进封装领域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式,可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求,但与ASML还有巨大的差距。
引用作者后记中的原话:“主要以商业人士为主角,以公司的发展为主线,从市场的视角看待芯片。”“对芯片来说,市场的成功或许远远要比科技的进步还重要”
一书纵览芯片六十年的大历史,了解中国为什么发展芯片这么困难