本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路的PCB设计流程为顺序，深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。



周润景教授，中国电子

Cadence高速电路板设计与仿真（第6版）

<p>本书是一部从企业竞争和国力较量的角度讲述全球芯片产业发展历程的书籍。全书分上部全球芯风云和下部中国芯势力，上部主要讲述了全球芯片产业的发展史和芯片产业链的变迁，下部主要讲述了中国芯片的崛起与芯片产业发展的最新动态。本书为大众读者而写，力图用通俗易懂的语言讲清楚芯片产品与芯片市场从历史、现状到未来的发展脉络，特别适合打算投资芯片产业的投资者、尚未决定自己职业志向的校园学子、半导体及信息产业的从